MTE670T

El SSD M.2 MTE670T de Transcend cuenta con la interfaz PCI Express (PCIe) Gen 3 x4 y es compatible con las especificaciones NVM Express (NVMe) 1.3 para lograr velocidades de transferencia nunca antes vistas. El MTE670T cuenta con tecnología 3D NAND de última generación, que permite apilar verticalmente 112 capas de chips flash 3D NAND. En comparación con 3D NAND de 96 capas, este avance en densidad mejora en gran medida la eficiencia del almacenamiento. Aplicado con una PCB con pines de conexión de oro de 30µ» y tecnología Corner Bond, el MTE670T es completamente probado en casa para garantizar confiabilidad en aplicaciones de misión crítica, con una clasificación de resistencia P/E de 3K ciclos y una temperatura de funcionamiento extendida con rango de -20 ℃ ~ 75 ℃.

NAND Flash 3D de 112 capas

PCB cuenta con pines de conexión de oro con espesor de 30µ

Corner Bond

Temperatura Ampliada

Ajuste Dinámico del Límite de Velocidad

Alteración en Lectura de Datos

Recolección de Basura

Nivelación del Desgaste

TRIM

Administración de Bloques Defectuosos

Alteración en Lectura de Datos

Power Shield (PS)

Características de Firmware

  • Soporta comandos NVM
  • Tecnología de caché SLC
  • Dynamic thermal throttling
  • Función LDPC ECC (Error Correction Code) Integrado
  • Avanzado Nivelación de Desgaste Global y Administración de Bloques Defectuosos para fiabilidad
  • Recolección de Basura Avanzado
  • Función S.M.A.R.T. mejorado para durabilidad
  • Comando TRIM para mejor rendimiento

Características de Hardware

  • Cumple con los estándares RoHS
  • Cumple con las especificaciones NVM Express 1.3
  • Cumple con las especificaciones PCI Express 3.1
  • Factor de forma M.2 (80mm) – ideal para dispositivos informáticos móviles
  • Interfaz PCIe Gen 3 x 4
  • Resistencia: 3K ciclos P/E (Programar/Eliminar) garantizados
  • Los componentes principales son reforzados de fábrica con la tecnología Corner Bond
  • PCB cuenta con pines de conexión de oro con espesor de 30µ
  • Power Shield (PS) to ensure data transfer integrity and minimize data corruption in the drive during an abnormal power outage
  • Temperatura extendida(-20°C ~ 75°C) y Temperatura amplia(-40°C ~ 85°C) opciones disponibles
  • Soporta el software Scope Pro de Transcend

Especificaciones

Apariencia

Dimensiones 80 mm x 22 mm x 2.23 mm (3.15″ x 0.87″ x 0.08″)
Peso 9 g (0.32 oz)
Factor de Forma
  • M.2
Tipo M.2
  • 2280-S2-M (Una cara)

Interfaz

Interfaz de Bus
  • NVMe PCIe de Gen3 x4

Almacenamiento

Tipo de Flash
  • 112-layer 3D NAND flash
Capacidad
  • 128 GB/
  • 256 GB/
  • 512 GB/
  • 1 TB

Ambiente de Operación

Voltaje de Operación
  • 3.3V±5%
Temperatura de Operación
  • Extentida

    -20°C (-4°F) ~ 75°C (167°F)

  • Temperatura amplia

    -40°C (-40°F) ~ 85°C (185°F)

Temperatura de Almacenamiento -40°C (-40°F) ~ 85°C (185°F)
Humedad 5% ~ 95%
Golpe
  • 1500 G, 0.5 ms, 3 ejes
Vibración (Operando) 20 G (Pico-a-Pico), 7 Hz ~ 2,000 Hz (frecuencia)

Alimentación

Consumo de energía (Operando) 3.1 vatio(s)
Consumo de energía (IDLE) 0.4 vatio(s)

Rendimiento

Lectura / Escritura Secuencial (CrystalDiskMark) Lectura: Hasta 2,100 MB/s
Escritura: Hasta 1,600 MB/s
Lectura / Escritura Aleatoria 4K (IOmeter) Lectura: Hasta 150,000 IOPS
Escritura: Hasta 280,000 IOPS
Tiempo Medio entre Fallos (MTBF) 3,000,000 hora(s)
Terabytes Escrito (TBW) Hasta 960 TBW
Numero de Discos Escrito por Día (DWPD) 0.88 (3 años)
Nota
  • La velocidad puede variar debido al host, el hardware, el software, el uso y la capacidad de almacenamiento.
  • La carga de trabajo utilizada para calificar DWPD puede ser diferente comparando con su carga de trabajo real, debido a la diferencia de hardware, software, uso y capacidad de almacenamiento del host.
  • Terabytes Written (TBW) indica la resistencia bajo la capacidad más alta.
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