MTE710T

La SSD M.2 MTE710T de Transcend utiliza la interfaz PCI Express (PCIe) Gen 4 x4 y es compatible con las especificaciones de NVM Express (NVMe) 1.4, consiguiendo así velocidades de transferencia nunca vistas. La MTE710T cuenta con tecnología 3D NAND de última generación, que permite apilar verticalmente 112 capas de chips 3D NAND Flash. En comparación con la tecnología 3D NAND de 96 capas, este avance en la densidad mejora en gran medida la eficiencia del almacenamiento, y su caché DRAM integrada permite un acceso más rápido. La MTE710T, equipada con la tecnología Corner Bond y con conectores PCB de 30 µ», ha pasado por numerosas pruebas internas para garantizar su fiabilidad en aplicaciones clave, y cuenta con un grado de durabilidad de 3000 ciclos de escritura y borrado, además de una temperatura de funcionamiento ampliada que oscila entre los -20 ℃ y los 75 ℃.

NAND Flash 3D de 112 capas

PCB cuenta con pines de conexión de oro con espesor de 30µ

Corner Bond

Temperatura Ampliada

Ajuste Dinámico del Límite de Velocidad

Alteración en Lectura de Datos

Recolección de Basura

Nivelación del Desgaste

TRIM

Administración de Bloques Defectuosos

Early Move

Características de Firmware

  • Soporta comandos NVM
  • Tecnología de caché SLC
  • Dynamic thermal throttling
  • Función LDPC ECC (Error Correction Code) Integrado
  • Avanzado Nivelación de Desgaste Global y Administración de Bloques Defectuosos para fiabilidad
  • Recolección de Basura Avanzado
  • Función S.M.A.R.T. mejorado para durabilidad
  • Comando TRIM para mejor rendimiento
  • Cifrado de disco enterco con Advanced Encryption Standard (AES) (opcional)

Características de Hardware

  • Cumple con los estándares RoHS
  • Cumple con las especificaciones PCI Express 3.1
  • Cumple con las especificaciones NVM Express 1.4
  • Factor de forma M.2 (80mm) – ideal para dispositivos informáticos móviles
  • Interfaz PCIe Gen 4 x 4
  • Módulo DDR4 caché integrado
  • Resistencia: 3K ciclos P/E (Programar/Eliminar) garantizados
  • Los componentes principales son reforzados de fábrica con la tecnología Corner Bond
  • PCB cuenta con pines de conexión de oro con espesor de 30µ
  • Fiabilidad operativa prometida en un rango de temperatura ampliado (de -20 ° C a 75 ° C)
  • Soporta el software Scope Pro de Transcend

Especificaciones

Apariencia

Dimensiones 80 mm x 22 mm x 3.58 mm (3.15″ x 0.87″ x 0.14″)
Peso 10 g (0.35 oz)
Factor de Forma M.2
Tipo M.2 2280-D2-M (Doble cara)

Interfaz

Interfaz de Bus NVMe PCIe Gen4 x4

Almacenamiento

Tipo de Flash Flash 3D NAND
Capacidad 256 GB/

512 GB/

1 TB/

2 TB

Ambiente de Operación

Voltaje de Operación 3.3V±5%
Temperatura de Operación
Extentida

-20°C (-4°F) ~ 75°C (167°F)

Temperatura de Almacenamiento -55°C (-67°F) ~ 85°C (185°F)
Humedad 5% ~ 95%
Golpe 1500 G, 0.5 ms, 3 ejes
Vibración (Operando) 20 G (Pico-a-Pico), 7 Hz ~ 2000 Hz (frecuencia)

Alimentación

Consumo de energía (Operando) 4.9 vatio(s)
Consumo de energía (IDLE) 1.52 vatio(s)

Rendimiento

Lectura / Escritura Secuencial (CrystalDiskMark) Lectura: Hasta 3,800 MB/s
Escritura: Hasta 3,200 MB/s
Lectura / Escritura Aleatoria 4K (IOmeter) Lectura: Hasta 500,000 IOPS
Escritura: Hasta 560,000 IOPS
Tiempo Medio entre Fallos (MTBF) 5,500,000 hora(s)
Terabytes Escrito (TBW) Hasta 1,700 TBW
Numero de Discos Escrito por Día (DWPD) 1.55 (3 años)
Nota La velocidad puede variar debido al host, el hardware, el software, el uso y la capacidad de almacenamiento.

La carga de trabajo utilizada para calificar DWPD puede ser diferente comparando con su carga de trabajo real, debido a la diferencia de hardware, software, uso y capacidad de almacenamiento del host.

Terabytes Written (TBW) indica la resistencia bajo la capacidad más alta.

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