MTE652T2

L'SSD MTE652T2 M.2 di Transcend è progettato con interfaccia PCI Express (PCIe) Gen 3 x4 ed è compatibile con le specifiche NVM Express (NVMe) 1.3, offrendo velocità di trasferimento ineguagliabili. L'unità MTE652T2 utilizza la più recente tecnologia 3D NAND per una maggiore efficienza di archiviazione, il PCB presenta pin di connessione dorati da 30µ di spessore e una tecnologia di incollaggio ad angolo per una maggiore durata, una cache DRAM integrata per un accesso rapido, un intervallo di temperatura operativa esteso da -20°C a 75°C e una resistenza di 3K cicli di programmazione/cancellazione per un funzionamento affidabile.

Flash NAND 3D a 96 strati

Il PCB è dotato di pin di connessione dorati da 30µ di spessore

Legame d'angolo

Temperatura estesa

Regolazione del limite di velocità dinamico

Alterazione dei dati di lettura

Raccolta dei rifiuti

Livellamento dell'usura

TRIM

Gestione dei blocchi difettosa

Schermo di potenza

Muoversi presto

Caratteristiche del firmware

  • Supporta i comandi NVM
  • Strozzatura termica dinamica
  • Funzione LDPC ECC (Error Correction Code) integrata
  • Livellamento globale avanzato dell'usura e gestione dei blocchi difettosi per l'affidabilità
  • Garbage Collection avanzato
  • Crittografia dell'intero disco con Advanced Encryption Standard (AES) (opzionale)

Caratteristiche hardware

  • Conforme agli standard RoHS
  • Conforme alle specifiche NVM Express 1.3
  • Conforme alle specifiche PCI Express 3.1
  • Fattore di forma M.2 (80 mm) - ideale per i dispositivi informatici mobili
  • Interfaccia PCIe Gen 3 x 4
  • Modulo cache DDR3 integrato
  • Resistenza: 3K cicli P/E (programma/eliminazione) garantiti
  • I componenti principali sono rinforzati in fabbrica con la tecnologia Corner Bond.
  • Il PCB è dotato di pin di connessione dorati da 30µ di spessore
  • Power Shield (PS) per garantire l'integrità del trasferimento dei dati e ridurre al minimo la corruzione dei dati nell'unità durante un'interruzione anomala dell'alimentazione.
  • Affidabilità operativa promessa in un intervallo di temperatura esteso (da -20°C a 75°C)

Specifiche tecniche

Aspetto

Dimensioni 80 mm x 22 mm x 3,58 mm (3,15″ x 0,87″ x 0,14″)
Peso 9 g (0,32 oz)
Fattore di forma
  • M.2
Tipo M.2
  • 2280-D2-M (fronte/retro)

Interfaccia

Interfaccia bus
  • Gen3 x4 NVMe PCIe

Immagazzinamento

Tipo di flash
  • Flash NAND 3D
Capacità
  • 64 GB/
  • 128 GB/
  • 256 GB/
  • 512 GB

Ambiente operativo

Tensione di esercizio
  • 3.3V±5%
Temperatura di esercizio
  • Estensione

    -20°C (-4°F) ~ 75°C (167°F)

Temperatura di stoccaggio -55°C (-67°F) ~ 85°C (185°F)
Umidità 5% ~ 95%
Sciopero
  • 1500 G, 0,5 ms, 3 assi
Vibrazioni (non in funzione) 20 G (picco-picco), 7 Hz ~ 2000 Hz (frequenza)

Alimentazione

Consumo di energia (in funzione) 3,3 watt
Consumo di energia (IDLE) 0,6 watt

Prestazioni

Lettura/scrittura sequenziale (CrystalDiskMark) Lettura: fino a 2.100 MB/s
Scrittura: fino a 1.250 MB/s
4K Lettura/Scrittura casuale (IOmetro) Lettura: fino a 190.000 IOPS
Scrittura: fino a 290.000 IOPS
Tempo medio tra i guasti (MTBF) 3.000.000 di ore
Terabyte scritti (TBW) Fino a 1.080 TBW
Numero di dischi scritti al giorno (DWPD) 2 (3 anni)
Nota
  • La velocità può variare a seconda dell'host, dell'hardware, del software, dell'utilizzo e della capacità di archiviazione.
  • Il carico di lavoro utilizzato per valutare il DWPD può essere diverso rispetto al carico di lavoro effettivo, a causa della differenza di hardware, software, utilizzo e capacità di storage dell'host.
  • Terabyte scritti (TBW) indica la resistenza sotto la massima capacità.
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